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    FAQ

    豐田合成LED的上游芯片和封裝技術
    日期:2017/07/06  點擊1864次
        我們都知道高密度豐田合成LED替代低密度產品的趨勢,隨著上游芯片及封裝技術的快速進步,LED間距每年都要下降1到2個毫米左右,我們按照戶外LED為例,行業之前的主流產品為P10,現在已經到了P8、P6,甚至已經有企業研發出了P3戶外表貼LED顯示屏。

        在這種趨勢下,SMD表貼產品憑借顯示性能的優勢,開始替代直插產品逐漸成為戶外顯示屏未來的發展方向,但我們也看到,面對表貼的挑戰,工藝更為成熟的直插顯示屏并沒有坐以待斃,使用半徑更小的246燈珠,現在同樣可以做到間距為P6的戶外LED顯示屏。

    豐田合成LED的上游芯片和封裝技術

        另外,值得一提的是,一些企業通過對直插工藝的改進,將RGB三個芯片封到一個直插燈內,研發出了戶外三合一直插產品,使用這種封裝方式,直插豐田合成LED顯示屏在不改變生產工藝的情況下就可以做到更小的密度,而且在價格上極具競爭力。

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